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• 010 __ |a 978-7-122-12372-5 |b 精装 |d CNY298.00

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• 200 1_ |a 微电子封装组件的建模和仿真 |A wei dian zi feng zhuang zu jian de jian mo he fang zhen |e 制造、可靠性与测试 |d = Modeling and simulation for microelectronic packaging assembly |e manufacturing, reliability, and testing |f 刘胜, 刘勇 |z eng

• 210 __ |a 北京 |c 化学工业出版社 |d 2012.01

• 215 __ |a xxii, 564页 |c 图 |d 25cm

• 300 __ |a 国家科学技术学术著作出版基金资助出版

• 320 __ |a 有书目和索引

• 330 __ |a 随着电子封装的发展，电子封装已从传统的四个主要功能（电源系统、信号分布及传递、散热及机械保护）扩展为六个功能，即增加了DFX及系统测试两个新的功能。

• 510 1_ |a Modeling and simulation for microelectronic packaging assembly |e manufacturing, reliability, and testing |z eng

• 517 1_ |a 制造、可靠性与测试 |A zhi zao、ke kao xing yu ce shi

• 606 0_ |a 微电子技术 |A wei dian zi ji shu |x 封装工艺 |x 系统建模

• 606 0_ |a 微电子技术 |A wei dian zi ji shu |x 封装工艺 |x 系统仿真

• 690 __ |a TN405.94 |v 5

• 701 _0 |a 刘胜 |A liu sheng |4 著

• 701 _0 |a 刘勇 |A liu yong |4 著

• 801 _0 |a CN |b 时代出版发行 |c 20121130

• 905 __ |a AUSTL |d TN405.94/L746