机读格式显示(MARC)

• 000 01049oam2 2200277 450

• 001 0000193112

• 005 20101027144000.0

• 010 __ |a 978-7-111-26384-5 |d CNY70.00

• 100 __ |a 20100927d2009 em y0chiy0110 ea

• 101 1_ |a chi |c eng

• 102 __ |a CN |b 110000

• 105 __ |a a z 000yy

• 106 __ |a r

• 200 1_ |a 机电一体化导论 |A Ji Dian Yi Ti Hua Dao Lun |f (美) 罗伯特 H.毕夏普主编 |g 方建军译

• 210 __ |a 北京 |c 机械工业出版社 |d 2009

• 215 __ |a 14,301页 |c 图 |d 24cm

• 225 2_ |a 国际制造业先进技术译丛 |A Guo Ji Zhi Zao Ye Xian Jin Ji Shu Yi Cong

• 330 __ |a 本书共由21章内容组成，几乎涵盖了机电一体化领域的物理建模、信号处理、传感器与执行器、计算机系统与接口技术、控制技术、系统设计与优化、软件开发和先进的MEMS技术。

• 410 _0 |1 2001 |a 国际制造业先进技术译丛

• 510 0_ |a Assembly processes: finishing, packaging, and automtion

• 606 0_ |a 机电一体化

• 690 __ |a TH-39 |v 4

• 701 _1 |a 毕夏普 |A Bi Xia Pu |c (Bishop, Robert H.) |4 主编

• 702 _0 |a 方建军 |A Fang Jian Jun |4 译

• 801 _0 |a CN |b TANGWEI |c 20100927

• 905 __ |a AUSTL |d TH-39/B887