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• 010 __ |a 978-7-121-44480-7 |d CNY98.00

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• 200 1_ |a 电子产品制造工艺多场多尺度建模分析 |A dian zi chan pin zhi zao gong yi duo chang duo chi du jian mo fen xi |d = Multi-physics and multi-scale simulation analysis of electronics manufacturing processes |f 李辉 ... [等] 著 |z eng

• 210 __ |a 北京 |c 电子工业出版社 |d 2022

• 215 __ |a x, 167页 |c 图 (部分彩图) |d 24cm

• 300 __ |a 英文版

• 300 __ |a This work was supported by the National Key R&D Program of China underGrant No. 2019YFB1704600

• 304 __ |a 题名页题: 李辉, 申胜男, 张云帆, 盛家正, 顾倍康等著

• 320 __ |a 有书目

• 330 __ |a 本书汇集了两种典型电子产品的关键工艺过程, 包括铜-铜引线键合工艺中微观接触过程, 六种典型材料引线键合工艺性能比较, 汽车压力传感器灌封工艺中芯片残余应力分析, 汽车压力传感器引线键合焊点的热循环失效分析, FPCB化锡工艺分子动力学研究, FPCB曝光工艺中光场分析, FPCB蚀刻工艺中蚀刻剂喷淋特性研究, FPCB蚀刻腔中蚀刻剂浓度分布与流场特性分析, FPCB蚀刻工艺中蚀刻腔几何形貌演化过程分析, FPCB多蚀刻腔蚀刻过程分析。本书针对MEMS和FPCB制造工艺中的实际问题, 建立物理模型和数值模拟模型, 基于有限元和分子动力学方法, 模拟电子产品制造过程中材料、微观结构的演变, 揭示加工过程中电子产品变形、应力、缺陷的形成机理与演化机制, 在此基础上提出变形、应力与缺陷的抑制策略及调控理论, 指导工艺优化, 提高电子产品良率。

• 510 1_ |a Multi-physics and multi-scale simulation analysis of electronics manufacturing processes |z eng

• 606 0_ |a 电子产品 |A dian zi chan pin |x 生产工艺 |x 系统建模 |x 英文

• 690 __ |a TN05 |v 5

• 701 _0 |a 李辉 |A li hui |4 著

• 701 _0 |a 申胜男 |A shen sheng nan |4 著

• 701 _0 |a 张云帆 |A zhang yun fan |4 著

• 801 _0 |a CN |b 湖北三新 |c 20231129

• 905 __ |a AUSTL |d TN05/L394