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• 005 20250522143500.0

• 010 __ |a 978-7-03-074652-8 |b 精装 |d CNY168.00

• 100 __ |a 20230512d2023 em y0chiy50 ea

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• 102 __ |a CN |b 110000

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• 200 1_ |a 低维材料概论 |A di wei cai liao gai lun |f 成会明[等]著

• 210 __ |a 北京 |c 科学出版社 |d 2023

• 215 __ |a 11,243页 |c 图 |d 24cm

• 225 1_ |a 低维材料与器件丛书 |A Di Wei Cai Liao Yu Qi Jian Cong Shu |f 成会明总主编

• 300 __ |a 中国科学院科学出版基金资助出版

• 330 __ |a 本书简要阐述了低维材料的理论基础；介绍了低维材料的结构特点、表征方法，以及自下而上制备与组装和自上而下加工的结构控制策略；考察了低维材料的力学、电学、磁学、热学、化学和光学性质，以及其维度、尺度和耦合效应;系统梳理了低维材料与器件的应用优势、现状和挑战；在总结低维材料科学与应用中已取得巨大成就的基础上，对尚存难题、发展极限和突破方向进行了展望。

• 410 _0 |1 2001 |a 低维材料与器件丛书

• 510 1_ |a Introduction to low-dimensional materials |z eng

• 606 0_ |a 低维物理 |A Di Wei Wu Li |x 纳米材料 |x 概论

• 690 __ |a TB383 |v 5

• 701 _0 |a 成会明 |A cheng hui ming |4 著

• 801 _0 |a CN |b 91MARC |c 20230525

• 905 __ |a AUSTL |d TB383/C384