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• 010 __ |a 978-7-122-43290-2 |d CNY99.00

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• 200 1_ |a 图说集成电路制造工艺 |A tu shuo ji cheng dian lu zhi zao gong yi |f 孙洪文编著

• 210 __ |a 北京 |c 化学工业出版社 |d 2023

• 215 __ |a 271页 |c 图 (部分彩图) |d 24cm

• 314 __ |a 孙洪文, 河海大学副教授, 从事纳米压印、微纳米加工技术等研究, 常州市“831高层次创新创业人才培养工程”首批中青年骨干人才, 参与国家自然科学基金青年基金等重大项目, 发表论文40余篇, 编著国内首部关于纳米压印的学术专著《纳米压印技术》。

• 320 __ |a 有书目

• 330 __ |a 本书首先介绍了半导体行业的发展史; 接着将整个芯片制造流程分为“加”“减”“乘”“除”四类, 用图说的形式, 讲解了氧化、化学气相淀积、物理法沉积薄膜、扩散、离子注入、清洗硅片、刻蚀、化学机械抛光、离子注入退火、回流、制备合金、光刻等核心工艺, 同时对半导体材料、净化间、化学试剂、气体、半导体设备、掩膜版等必需条件做了介绍。

• 517 1_ |a 集成电路制造工艺 |A ji cheng dian lu zhi zao gong yi

• 606 0_ |a 集成电路工艺 |A ji cheng dian lu gong yi |j 图解

• 690 __ |a TN405-64 |v 5

• 701 _0 |a 孙洪文 |A sun hong wen |4 编著

• 801 _0 |a CN |b 湖北三新 |c 20230814

• 905 __ |a AUSTL |d TN405-64/S395