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• 010 __ |a 978-7-111-58768-2 |d CNY79.00

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• 101 1_ |a chi |c eng

• 102 __ |a CN |b 110000

• 105 __ |a a a 000yy

• 106 __ |a r

• 200 1_ |a 集成电路热管理 |A ji cheng dian lu re guan li |e 片上和系统级的监测及冷却 |f (美) 赛达·奥伦奇-麦米克著 |g 朱芳波, 郭广亮, 舒涛译

• 210 __ |a 北京 |c 机械工业出版社 |d 2018

• 215 __ |a 215页 |c 图 |d 24cm

• 225 2_ |a 热设计工程师精英课堂 |A re she ji gong cheng shi jing ying ke tang

• 306 __ |a 由IET授权出版 本书限中国大陆发行

• 312 __ |a 书名原文取自版权页

• 320 __ |a 有书目

• 330 __ |a 本书讲述了集成电路热管理部分的片上和系统级的监测及冷却，内容包括：集成电路和系统热设计的挑战以及芯片发热原理；芯片内置温度传感器的分类、构造、工作原理和设计挑战，基于芯片内置温度传感器的动态热管理方法和控制原理；针对集成电路和IC芯片的主动冷却措施、工作原理，并介绍了空气冷却、液体冷却、TEC热电制冷以及相变冷却技术；系统层以及数据中心层面的热事件缓解措施与方法，着重介绍了数据中心内设备的工作负载均衡技术以及热感知、热管理技术；片上和系统级的温度检测新发展趋势。

• 410 _0 |1 2001 |a 热设计工程师精英课堂

• 500 10 |a Heat management in integrated circuits : on-chip and system level monitoring and cooling |A Heat Management In Integrated Circuits : On-chip And System Level Monitoring And Cooling |m Chinese

• 517 1_ |a 片上和系统级的监测及冷却 |A pian shang he xi tong ji de jian ce ji leng que

• 606 0_ |a 集成电路 |A ji cheng dian lu |x 温度控制 |x 研究

• 690 __ |a TN4 |v 5

• 701 _1 |a 奥伦奇-麦米克 |A ao lun qi - mai mi ke |g (Ogrenci-Memik, Seda) |4 著

• 702 _0 |a 朱芳波 |A zhu fang bo |4 译

• 702 _0 |a 郭广亮 |A guo guang liang |4 译

• 702 _0 |a 舒涛 |A shu tao |4 译

• 801 _0 |a CN |b 辽批 |c 20180517

• 905 __ |a AUSTL |d TN4/A488