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• 001 0000181628

• 005 20081202100500.0

• 010 __ |a 978-7-111-23048-9 |d CNY88.00

• 100 __ |a 20080410d2008 km y0chiy0121 ea

• 101 1_ |a chi |c eng

• 102 __ |a CN |b 110000

• 105 __ |a ak a 000yy

• 106 __ |a r

• 200 1_ |a 印制电路板 |A yin zhi dian lu ban |e 设计、制造、装配与测试 |f (美) R. S. Khandpur著 |g 曹学军 ... [等] 译

• 210 __ |a 北京 |c 机械工业出版社 |d 2008.02

• 215 __ |a 658页 |c 图 |d 24cm

• 225 2_ |a 国际信息工程先进技术译丛 |A guo ji xin xi gong cheng xian jin ji shu yi cong

• 304 __ |a 译者还有：刘艳涛, 钱宗峰, 张光敏等

• 306 __ |a 由机械工业出版社和美国麦格劳-希尔教育(亚洲)出版公司合作

• 312 __ |a 英文并列题名取自于封面

• 320 __ |a 有书目 (第649-658页)。

• 330 __ |a 本书内容涉及电子学、机械工程学、流体动力学、热动力学、化学、物理学、冶金学和光学等学科和领域，基本上涵盖了印制电路板从设计、布局、制造、组装到测试的整个生产过程，反映了当前印制电路板的制造技术与先进工艺。此外，本书在印制电路板可靠性保障、产品质量控制以及环境问题等方面也有一定的参考价值。

• 410 _0 |1 2001 |a 国际信息工程先进技术译丛

• 500 10 |a Printed circuit boards : design, fabrication and assembly |m Chinese

• 517 1_ |a 设计制造装配与测试 |A she ji zhi zao zhuang pei yu ce shi

• 606 0_ |a 印制电路 |A yin zhi dian lu

• 690 __ |a TN41 |v 4

• 701 _1 |a 卡德普 |A ka de pu |g (Khandpur, R. S.) |4 著

• 702 _0 |a 曹学军 |A cao xue jun |4 译

• 702 _0 |a 刘艳涛 |A liu yan tao |4 译

• 702 _0 |a 钱宗峰 |A qian zong feng |4 译

• 801 _0 |a CN |b 新九雅图书 |c 20080410

• 905 __ |a AUSTL |d TN41/K257