机读格式显示(MARC)

• 000 01229nam 2200289 450

• 001 0000201342

• 005 20110105105000.0

• 010 __ |a 978-7-121-11751-0 |d CNY39.80

• 100 __ |a 20100916d2010 em y0chiy0121 ea

• 101 0_ |a chi

• 102 __ |a CN |b 110000

• 105 __ |a ak a 000yy

• 106 __ |a r

• 200 1_ |a 集成电路制造技术 |A ji cheng dian lu zhi zao ji shu |e 原理与工艺 |f 王蔚, 田丽, 任明远编著

• 210 __ |a 北京 |c 电子工业出版社 |d 2010

• 215 __ |a 395页 |c 图 |d 26cm

• 225 2_ |a 电子信息与电气学科规划教材 |A dian zi xin xi yu dian qi xue ke gui hua jiao cai |i 电子科学与技术类

• 320 __ |a 有书目 (第394-395页)

• 330 __ |a 全书分5个单元。第1单元介绍硅衬底, 主要介绍硅单晶的结构特点, 单晶硅锭的拉制及硅片 (包含体硅片和外延硅片) 的制造工艺及相关理论。第2-5单元介绍硅芯片制造基本单项工艺 (氧化与掺杂、薄膜制备、光刻、工艺集成与封装测试) 的原理、方法、设备, 以及所依托的技术基础及发展趋势。

• 410 _0 |1 2001 |a 电子信息与电气学科规划教材 |i 电子科学与技术类

• 606 0_ |a 集成电路工艺 |A ji cheng dian lu gong yi |x 高等学校 |j 教材

• 690 __ |a TN405 |v 4

• 701 _0 |a 王蔚 |A wang yu |4 编著

• 701 _0 |a 田丽 |A tian li |4 编著

• 701 _0 |a 任明远 |A ren ming yuan |4 编著

• 801 _0 |a CN |b 三新书业 |c 20100930

• 905 __ |a AUSTL |d TN405/W846