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• 010 __ |a 978-7-118-09331-5 |d CNY58.00

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• 200 1_ |a 导热高分子材料 |A dao re gao fen zi cai liao |f 周文英, 丁小卫著

• 210 __ |a 北京 |c 国防工业出版社 |d 2014

• 215 __ |a xv, 368页 |c 图 |d 23cm

• 312 __ |a 英文并列题名取自封面

• 320 __ |a 有书目

• 330 __ |a 本书分上下2篇, 上篇在介绍固态物质微观导热机理基础上, 简要讨论了金属、碳材料、无机物导热机理, 引出导热聚合物概念。重点阐述了导热高分子的结构与性能、制备方法及工艺、设备、热导率测试及标准、导热填料性能及表面改性、本征及填充高分子研究最新进展; 导热机理研究进展及各类导热模型等内容以及改善聚合物热导率的方法与途径。下篇主要探讨了目前各类工业应用导热高分子材料如导热覆铜板、塑料、胶黏剂、弹性体、胶黏剂及导热相变材料等。从工业应用角度详细阐述了不同类型的导热高分子产品的设计、结构及特征、制备工艺及设备、工业检测、标准制定及探讨、常见产品问题分析, 以及导热聚合物在工业应用的最新进展。最后, 重点讨论了导热高分子在国防军工中的应用情况。

• 510 1_ |a Thermal conductive polymer materials |z eng

• 606 0_ |a 导热 |A dao re |x 高分子材料

• 690 __ |a TB324 |v 5

• 701 _0 |a 周文英 |A zhou wen ying |4 著

• 701 _0 |a 丁小卫 |A ding xiao wei |4 著

• 801 _0 |a CN |b 三新书业 |c 20140705

• 905 __ |a AUSTL |d TB324/Z867A65