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• 010 __ |a 978-7-302-53267-5 |b 精装 |d CNY89.00

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• 200 1_ |a 低维材料及其界面的热输运机制与模型研究 |A di wei cai liao ji qi jie mian de re shu yun ji zhi yu mo xing yan jiu |d = Research on thermal transport mechanism and model of low-dimensional materials and their interfaces |f 王艳磊著 |z eng

• 210 __ |a 北京 |c 清华大学出版社 |d 2019

• 215 __ |a 22, 138页, [12] 页图版 |c 图 |d 25cm

• 320 __ |a 有书目 (第99-116页)

• 330 __ |a 本书通过使用大规模分子动力学模拟与理论分析相结合的方法, 重点研究了石墨烯等低维材料中缺陷、无序度、弱耦合界面和强耦合界面等因素影响热输运过程的微观机制, 进而基于分子动力学模拟的结果构建了适用于不同低维体系的预测热输运过程的理论模型, 促进了对低维材料热输运过程的合理理解, 可为微纳米电子器件热管理、新型相变传热材料设计等提供一定的科学参考依据和新思路。

• 510 1_ |a Research on thermal transport mechanism and model of low-dimensional materials and their interfaces |z eng

• 606 0_ |a 纳米材料 |A na mi cai liao |x 热传导 |x 研究

• 690 __ |a TB383 |v 5

• 701 _0 |a 王艳磊 |A wang yan lei |4 著

• 801 _0 |a CN |b AUSTL |c 20201012

• 905 __ |a AUSTL |d TB383/W923