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• 000 01208nam0 2200265 450

• 001 0000521067

• 005 20251117093400.0

• 010 __ |a 978-7-121-49101-6 |d CNY168

• 099 __ |a CAL 012025025875

• 100 __ |a 20250317d2024 em y0chiy50 ea

• 101 0_ |a chi

• 102 __ |a CN |b 110000

• 105 __ |a a a 000yy

• 106 __ |a r

• 200 1_ |a PCB失效分析与可靠性测试 |A Pcb Shi Xiao Fen Xi Yu Ke Kao Xing Ce Shi |f 黄桂平主编 |g 珠海斗门超毅实业有限公司编著

• 210 __ |a 北京 |c 电子工业出版社 |d 2024

• 215 __ |a XVII, 354页 |c 图 (部分彩图) |d 26cm

• 320 __ |a 有书目

• 330 __ |a 本书共6章：第1章介绍PCB不同表面处理常见的缺陷、失效类型和分析案例；第2章介绍PCB内部互连缺陷的分析技术和案例；第3章介绍PCB板料测试的各种热分析测试和案例；第4章介绍X射线与超声波扫描显微镜在PCB无损检测中的应用；第5章介绍PCB短路与烧板案例；第6章介绍PCB可靠性测试，导电阳极丝、互连热应力测试、温度循环和耐热冲击测试以及相关的失效分析案例。

• 606 0_ |a 印刷电路板(材料) |A Yin Shua Dian Lu Ban ( Cai Liao ) |x 失效分析

• 690 __ |a TM215 |v 5

• 701 _0 |a 黄桂平 |A Huang Gui Ping |4 主编

• 712 02 |a 珠海斗门超毅实业公司 |A Zhu Hai Dou Men Chao Yi Shi Ye Gong Si |4 编著

• 801 _0 |a CN |b 淮南新华书店有限公司 |c 20251108

• 905 __ |a AUSTL |d TM215/H357