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• 200 1_ |a 化合物半导体工艺 |A hua he wu ban dao ti gong yi |f (英)科利弗(Colliver，D.J.)著 |g 李玉增等译

• 210 __ |a 北京 |c 冶金工业出版社 |d 1980.8

• 215 __ |a 412页 |d 21厘米

• 692 __ |a 73.723

• 702 _0 |a 李玉增等 |A Li Yu Zeng Deng |4 译

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