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• 010 __ |a 978-7-121-16130-8 |d CNY68.00

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• 200 1_ |a 现代电子装联工艺可靠性 |A xian dai dian zi zhuang lian gong yi ke kao xing |f 樊融融编著

• 210 __ |a 北京 |c 电子工业出版社 |d 2012

• 215 __ |a 310页 |c 图 |d 26cm

• 225 2_ |a 现代电子机械工程丛书 |A xian dai dian zi ji xie gong cheng cong shu

• 300 __ |a “十二五”国家重点出版规划精品项目

• 320 __ |a 有书目 (第309-310页)

• 330 __ |a 电子产品的工艺可靠性问题，存在于产品在工厂生产和市场服役的全过程。笔者从事电子装联工艺及其装备等技术研究整50年，深感电子制造中的工艺可靠性问题，随着微组装和微焊接技术应用的日趋广泛和深入而愈显突出。因此，加强电子装联工艺工程师们对工艺可靠性基础理论的掌握和技术素质的提升，是关系到一个公司的产品实施“低成本、优质、可靠”战略的关键一环，编著本书的出发点就是在不断发展的现代电子产品制造中，当面对形形色色的缺陷和故障现象时，能为他们提供技术支持。

• 333 __ |a 广大从事电子产品制造的工艺工程师、质量管理工程师、材料技术工程师、生产现场管理工程师及用户服务工程师等技术人员。

• 410 _0 |1 2001 |a 现代电子机械工程丛书

• 606 0_ |a 电子装联 |A dian zi zhuang lian |x 生产工艺 |x 可靠性

• 690 __ |a TN305.93 |v 4

• 690 __ |a TN305.93 |v 5

• 701 _0 |a 樊融融 |A fan rong rong |4 编著

• 801 _0 |a CN |b TL |c 20120409

• 905 __ |a AUSTL |d TN305.93/F689