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• 200 1_ |a 等离子体刻蚀工艺及设备 |A Deng Li Zi Ti Ke Shi Gong Yi Ji She Bei |f 赵晋荣主编

• 210 __ |a 北京 |c 电子工业出版社 |d 2023

• 215 __ |a xiv, 164页 |c 图 |d 25cm

• 225 2_ |a 集成电路系列丛书 |A Ji Cheng Dian Lu Xi Lie Cong Shu |i 集成电路产业专用装备

• 312 __ |a 英文题名取自封面

• 320 __ |a 有书目

• 330 __ |a 本书以集成电路领域中的等离子体刻蚀为切入点，介绍了等离子体基础知识、基于等离子体的刻蚀技术、等离子体刻蚀设备及其在集成电路中的应用。全书共8章，内容包括集成电路简介、等离子体基本原理、集成电路制造中的等离子体刻蚀工艺、集成电路封装中的等离子体刻蚀工艺、等离子体刻蚀机、等离子体测试和表征、等离子体仿真、颗粒控制和量产。

• 333 __ |a 等离子体刻蚀基础研究人员，集成电路工厂产品刻蚀工艺调试人员

• 410 _0 |1 2001 |a 集成电路系列丛书 |i 集成电路产业专用装备

• 510 1_ |a Plasma etching process and apparatus |z eng

• 606 0_ |a 等离子刻蚀 |A Deng Li Zi Ke Shi |x 工艺学

• 606 0_ |a 等离子刻蚀 |A Deng Li Zi Ke Shi |x 设备

• 690 __ |a TN305.7 |v 5

• 701 _0 |a 赵晋荣 |A Zhao Jinrong |4 主编

• 801 _0 |a CN |b DUTL |c 20230328

• 905 __ |a AUSTL |d TN305.7/Z429