机读格式显示(MARC)
- 000 01716nam0 22003133 450
- 010 __ |a 978-7-5606-6652-5 |d CNY38.00
- 099 __ |a CAL 012023029316
- 100 __ |a 20230322d2022 em y0chiy50 ea
- 200 1_ |a 电子封装、微机电与微系统 |A dian zi feng zhuang、wei ji dian yu wei xi tong |f 田文超 ... [等] 主编
- 210 __ |a 西安 |c 西安电子科技大学出版社 |d 2022
- 215 __ |a 240页 |c 图 |d 26cm
- 300 __ |a “十二五”普通高等教育本科国家级规划教材 西安电子科技大学教材建设基金重点资助项目 西安电子科技大学杭州研究院研究生课程建设资助项目
- 304 __ |a 题名页题其余责任者: 陈志强, 杨宇军, 辛菲
- 320 __ |a 有书目 (第239-240页)
- 330 __ |a 本书共三篇。第一篇为电子封装技术,介绍了电子封装技术的概念、封装的主要形式、封装材料、主要的封装技术、封装可靠性,从机械、热学、电学、辐射、化学、电迁移等方面重点阐述了封装失效机理和失效模式,同时介绍了MCM、硅通孔技术、叠层芯片封装技术、扇出型封装技术、倒装芯片技术等。第二篇为微机电技术,介绍了微机电技术的概念和应用、封装的特点、封装的形式以及气密性和真空度问题等,同时阐述了压力传感器、加速度计、RF MEMS开关、智能穿戴设备等典型微机电器件的封装。第三篇为微系统技术,基于前两篇基础,讲述了电子封装技术的发展趋势——SoC、SiP、微系统和Chiplet技术,利用大量图片、实例阐述电子封装的发展及其面临的问题,此外还介绍了封装摩尔定律等。
- 606 0_ |a 微电子技术 |A wei dian zi ji shu |x 封装工艺 |x 高等教育 |j 教材
- 701 _0 |a 田文超, |A Tian Wenchao |f 1968- |4 主编
- 701 _0 |a 陈志强 |A Chen Zhiqiang |4 主编
- 701 _0 |a 杨宇军 |A Yang Yujun |4 主编
- 801 _0 |a CN |b AUSTL |c 20240416
- 905 __ |a AUSTL |d TN405.94/T844B