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• 010 __ |a 978-7-121-42129-7 |b 精装 |d CNY158.00

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• 200 1_ |a 集成电路系统级封装 |A ji cheng dian lu xi tong ji feng zhuang |f 梁新夫主编

• 210 __ |a 北京 |c 电子工业出版社 |d 2021.09

• 215 __ |a XXIII, 380页 |c 图 |d 24cm

• 225 2_ |a 集成电路系列丛书 |A ji cheng dian lu xi lie cong shu |i 集成电路封装测试

• 300 __ |a 工信学术出版基金 集成电路产业知识赋能工程

• 312 __ |a 英文题名取自封面

• 320 __ |a 有书目

• 330 __ |a 本书共9章, 主要内容包括: 系统集成的发展历程, 系统级封装集成的应用, 系统级封装的综合设计, 系统级封装集成基板, 封装集成所用芯片、元器件和材料, 封装集成关键技术及工艺, 系统级封装集成结构, 集成功能测试, 可靠性与失效分析。

• 410 _0 |1 2001 |a 集成电路系列丛书 |i 集成电路封装测试

• 510 1_ |a System-in-package design, processing and applications |z eng

• 606 0_ |a 集成电路 |A ji cheng dian lu |x 封装工艺

• 690 __ |a TN405.94 |v 5

• 701 _0 |a 梁新夫 |A liang xin fu |4 主编

• 801 _0 |a CN |b 万品图书 |c 20221114

• 905 __ |a AUSTL |d TN405.94/L877