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• 010 __ |a 978-7-111-73273-0 |d CNY168.00

• 099 __ |a CAL 012023096727

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• 101 1_ |a chi |c eng

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• 106 __ |a r

• 200 1_ |a 异构集成技术 |A yi gou ji cheng ji shu |f (美) 刘汉诚著 |d = Heterogeneous integrations |f John H. Lau |g 吴向东 ... [等] 译 |z eng

• 210 __ |a 北京 |c 机械工业出版社 |d 2023

• 215 __ |a XVIII, 309页 |c 彩图 |d 24cm

• 225 2_ |a 半导体与集成电路关键技术丛书 |A ban dao ti yu ji cheng dian lu guan jian ji shu cong shu

• 300 __ |a 机工电子

• 304 __ |a 题名页题其余译者: 雷剑, 冯慧, 王琛, 李林森, 周国云, 李力一等

• 320 __ |a 有书目

• 330 __ |a 本书主要内容涉及异构集成技术的基本构成、技术体系、工艺细节及其应用，涵盖有机基板上的异构集成、硅基板（TSV转接板、桥）上的异构集成、扇出型RDL基板上的异构集成、扇出型晶圆级/板级封装、PoP异构集成、存储器堆叠的异构集成、芯片与芯片堆叠的异构集成、CIS、LED、MEMS和VCSEL异构集成等方面的基础知识，最后介绍了异构集成的发展趋势。

• 410 _0 |1 2001 |a 半导体与集成电路关键技术丛书

• 500 10 |a Heterogeneous integrations |A Heterogeneous Integrations |m Chinese

• 606 0_ |a 集成芯片 |A ji cheng xin pian |x 封装工艺

• 690 __ |a TN430.5 |v 5

• 701 _0 |a 刘汉诚 |A liu han cheng |g (Lau, John H.) |4 著

• 702 _0 |a 吴向东 |A wu xiang dong |4 译

• 702 _0 |a 雷剑 |A lei jian |4 译

• 702 _0 |a 冯慧 |A feng hui |4 译

• 801 _0 |a CN |b NMU |c 20230828

• 801 _2 |a CN |b PUL |c 20230901

• 905 __ |a AUSTL |d TN430.5/L374