机读格式显示(MARC)

• 000 01459nam0 2200265 450

• 001 0000521645

• 005 20251128095400.0

• 010 __ |a 978-7-308-23349-1 |b 精装 |d CNY198.00

• 099 __ |a CAL 012023145415

• 100 __ |a 20231124d2023 em y0chiy50 ea

• 101 0_ |a chi

• 102 __ |a CN |b 330000

• 105 __ |a a z 000yy

• 106 __ |a r

• 200 1_ |a 集成电路制造大生产工艺技术 |A ji cheng dian lu zhi zao da sheng chan gong yi ji shu |d = Integrated circuit manufacturing process technologies of mass production |f 吴汉明主编 |z eng

• 210 __ |a 杭州 |c 浙江大学出版社 |d 2023

• 215 __ |a 668页 |c 图 |d 26cm

• 314 __ |a 吴汉明, 吴汉明, 中国工程院院士, 微电子技术(集成电路制造)专家, 浙江大学微纳电子学院院长。长期工作在我国集成电路芯片产业, 主持、参加了包括国家重大专项在内的0.13微米至14纳米七代芯片大生产工艺技术研发, 攻克了刻蚀等一系列关键工艺难点。

• 330 __ |a 本书尝试沿着主流大生产芯片制造工艺流程, 从芯片制造工程的视角, 贯穿芯片制造工艺的一连串核心环节, 展示给读者一个从基础理论到工程实践的有效学习途径。教材围绕微纳米级芯片的制造工艺过程, 从光刻、刻蚀、注入、热处理、薄膜制备逐个介绍后, 再将各工艺模块有机的集成起来, 还讨论了大生产工艺中良率提升和可靠性等产业关心的共性问题。

• 510 1_ |a Integrated circuit manufacturing process technologies of mass production |z eng

• 606 0_ |a 集成电路工艺 |A ji cheng dian lu gong yi

• 690 __ |a TN405 |v 5

• 701 _0 |a 吴汉明 |A wu han ming |4 主编

• 801 _0 |a CN |b 淮南新华书店有限公司 |c 20251106

• 905 __ |a AUSTL |d TN405/W384