机读格式显示(MARC)

• 000 01318nam 2200301 450

• 001 0000419101

• 005 20220919143700.0

• 010 __ |a 978-7-121-42016-0 |b 精装 |d CNY128.00

• 100 __ |a 20211112d2021 em y0chiy50 ea

• 101 0_ |a chi

• 102 __ |a CN |b 110000

• 105 __ |a a a 000yy

• 106 __ |a r

• 200 1_ |a 硅通孔三维封装技术 |A gui tong kong san wei feng zhuang ji shu |d = 3D packaging technology with through silicon vias |f 于大全主编

• 210 __ |a 北京 |c 电子工业出版社 |d 2021.09

• 215 __ |a XVI, 292页 |c 图 |d 24cm

• 225 2_ |a 集成电路系列丛书 |A ji cheng dian lu xi lie cong shu |i 集成电路封装测试

• 300 __ |a 工信学术出版基金 集成电路产业知识赋能工程

• 312 __ |a 英文题名取自封面

• 320 __ |a 有书目 (第263-292页)

• 330 __ |a 本书针对TSV技术本身, 介绍了TSV结构、性能与集成流程、TSV单元工艺、圆片级键合技术与应用、圆片减薄与拿持技术、再布线与微凸点技术 ; 基于TSV的封装技术, 介绍了2.5D TSV中介层封装技术、3D WLCSP技术与应用、3D集成电路集成工艺与应用、3D集成电路的散热与可靠性。

• 410 _0 |1 2001 |a 集成电路系列丛书 |i 集成电路封装测试

• 510 1_ |a 3D packaging technology with through silicon vias |z eng

• 606 0_ |a 集成电路 |A ji cheng dian lu |x 封装工艺

• 690 __ |a TN405 |v 5

• 701 _0 |a 于大全 |A yu da quan |4 主编

• 801 _0 |a CN |b 安徽新华传媒股份有限公司 |c 20220909

• 905 __ |a AUSTL |d TN405/Y258