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• 010 __ |a 978-7-121-13644-3 |d CNY39.00

• 099 __ |a CAL 012011292472

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• 200 1_ |a 电子组装工艺可靠性 |A dian zi zu zhuang gong yi ke kao xing |f 王文利, 闫焉服编著

• 210 __ |a 北京 |c 电子工业出版社 |d 2011

• 215 __ |a xiii, 221页 |c 图, 肖像 |d 26cm

• 225 2_ |a SMT教育培训系列教材 |A SMT jiao yu pei xun xi lie jiao cai

• 320 __ |a 有书目

• 330 __ |a 本书针对电子行业越来越关注的产品工艺可靠性问题，阐述了电子组装工艺可靠性的主要失效形式、失效机理、焊点与PCB的可靠性设计、焊点的仿真分析与寿命预测、工艺可靠性实验、工艺失效分析，以及专项工艺可靠性问题，基本覆盖了电子组装工艺可靠性的主要方面。

• 410 _0 |1 2001 |a SMT教育培训系列教材

• 606 0_ |a 电子元件 |A dian zi yuan jian |x 组装 |x 技术培训 |j 教材

• 690 __ |a TN605 |v 4

• 701 _0 |a 王文利 |A wang wen li |4 编著

• 701 _0 |a 闫焉服 |A yan yan fu |4 编著

• 801 _0 |a CN |b AUSTL |c 20111208

• 905 __ |a AUSTL |d TN605/W853