机读格式显示(MARC)

• 000 01024nam 2200289 450

• 001 0000325096

• 005 20191203163400.0

• 010 __ |d CNY0.93

• 099 __ |a CAL 012000156902 |a CAL 012001240997 |a CAL 0120111060193m |a CAL 0120110793592m

• 100 __ |a 19981218d1979 em y0chiy50 ea

• 101 0_ |a chi

• 102 __ |a CN |b 110000

• 105 __ |a y z 000yy

• 106 __ |a r

• 200 1_ |a 出国参观考察报告 |A chu guo can guan kao cha bao gao |h (79)015 |i 日本办导体材料研究情况 |f 中国科学技术情报研究所编

• 210 __ |a 北京 |c 科学技术文献出版社 |d 1979

• 215 __ |a 184页 |d 26cm

• 300 __ |a 内部发行

• 517 1_ |a 日本半导体器件技术概况 |A ri ben ban dao ti qi jian gai kuang

• 606 0_ |a 科学技术 |A Ke Xue Ji Shu |x 考察报告 |y 外国

• 606 0_ |a 半导体材料 |A Ban Dao Ti Cai Liao |x 研究 |y 日本

• 690 __ |a N11 |v 3　

• 690 __ |a TN304 |v 3

• 692 __ |a 50.511 |v 3

• 711 02 |a 中国科学技术信息研究所 |A Zhong guo ke xue ji shu xin xi yan jiu suo |4 编 |3 CAL n2005303190# |7 jt0yjt0y |7 ec0yec0y

• 801 _2 |a CN |b LZT

• 905 __ |a AUSTL |d 50.511/2243Q190