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- 000 01226nam0 22002893 450
- 010 __ |a 978-7-121-48023-2 |d CNY69.80
- 099 __ |a CAL 012024109322
- 100 __ |a 20241010d2024 em y0chiy50 ea
- 200 1_ |a 人工智能芯片设计 |A Ren Gong Zhi Neng Xin Pian She Ji |f 周巍, 陈雷, 张冠文主编
- 210 __ |a 北京 |c 电子工业出版社 |d 2024
- 215 __ |a 214页 |c 图 |d 26cm
- 300 __ |a 工业和信息化部“十四五”规划教材 课程思想特色教材 新型态教材
- 320 __ |a 有书目 (第212-214页)
- 330 __ |a 本书主要介绍人工智能芯片设计相关的知识,包括作为人工智能芯片设计基础的数字集成电路设计知识和数字集成电路系统设计知识,进而分析人工智能芯片设计面临的挑战,由此引出本书的重点:人工智能芯片的数据流设计和架构设计,包括了块浮点数设计、卷积神经网络数据量化算法、稀疏化算法、加速器系统控制策略、卷积层加速器设计、全连接层加速器设计等前沿技术。
- 606 0_ |a 人工神经网络 |A Ren Gong Shen Jing Wang Luo |x 芯片 |x 设计 |j 教材
- 701 _0 |a 周巍 |A Zhou Wei |4 主编
- 701 _0 |a 陈雷 |A Chen Lei |4 主编
- 701 _0 |a 张冠文 |A Zhang Guan Wen |4 主编
- 801 _0 |a CN |b DUTL |c 20241010
- 905 __ |a AUSTL |d TP183/Z846