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• 000 01633nam 2200349 450

• 001 0000343267

• 005 20200925153500.0

• 010 __ |a 978-7-04-051589-3 |b 精装 |d CNY98.00

• 099 __ |a CAL 012020032834

• 100 __ |a 20200319d2019 em y0chiy50 ea

• 101 0_ |a chi

• 102 __ |a CN |b 110000

• 105 __ |a af a 001yy

• 106 __ |a r

• 200 1_ |a 倒装芯片缺陷无损检测技术 |A dao zhuang xin pian que xian wu sun jian ce ji shu |d = Nondestructive testing technologies for defects detection of flip chips |f 廖广兰, 史铁林, 汤自荣著 |z eng

• 210 __ |a 北京 |c 高等教育出版社 |d 2019

• 215 __ |a 258页, [34] 页图版 |c 图 (部分彩图) |d 27cm

• 225 2_ |a 机械工程前沿著作系列 |A ji xie gong cheng qian yan zhu zuo xi lie

• 225 2_ |a 先进制造科学与技术丛书 |A xian jin zhi zao ke xue yu ji shu cong shu

• 320 __ |a 有书目和索引

• 330 __ |a 本书反映了当今国际上前沿的倒装芯片缺陷检测技术，并在检测理论、检测方法以及缺陷智能识别等方面作了详述。全书共分5章，具体内容包括：基于主动红外的倒装芯片缺陷检测、基于激光多普勒超声激振的倒装芯片缺陷检测、基于高频超声的倒装芯片缺陷检测、基于X射线的倒装芯片凸点和TSV缺陷检测等。

• 333 __ |a 本书适用于广大集成电路科研、生产工作者

• 410 _0 |1 2001 |a 机械工程前沿著作系列

• 410 _0 |1 2001 |a 先进制造科学与技术丛书

• 510 1_ |a Nondestructive testing technologies for defects detection of flip chips |z eng

• 606 0_ |a 集成电路 |A ji cheng dian lu |x 芯片 |x 封装工艺 |x 缺陷检测 |x 无损检验 |x 研究

• 690 __ |a TN405 |v 5

• 701 _0 |a 廖广兰 |A liao guang lan |4 著

• 701 _0 |a 史铁林 |A shi tie lin |4 著

• 701 _0 |a 汤自荣 |A tang zi rong |4 著

• 801 _0 |a CN |b WHUTL |c 20200513

• 905 __ |a AUSTL |d TN405/L353