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- 010 __ |a 978-7-03-075191-1 |d CNY59.00
- 100 __ |a 20230426d2023 em y0chiy50 ea
- 200 1_ |a 半导体材料 |A ban dao ti cai liao |f 张源涛, 杨树人, 徐颖编著
- 210 __ |a 北京 |c 科学出版社 |d 2023.03
- 215 __ |a 257页 |c 图 |d 26cm
- 225 2_ |a 普通高等教育电子科学与技术特色专业系列教材 |A pu tong gao deng jiao yu dian zi ke xue yu ji shu te se zhuan ye xi lie jiao cai
- 320 __ |a 有书目 (第256-257页)
- 330 __ |a 本书介绍了主要半导体材料硅、砷化镓等制备的基本原理和工艺, 以及特性的控制等。《半导体材料 (第四版)》共13章: 第1章为硅和锗的化学制备, 第2章为区熔提纯, 第3章为晶体生长, 第4章为硅、锗晶体中的杂质和缺陷, 第5章为硅外延生长, 第6章为Ⅲ-Ⅴ族化合物半导体, 第7章为Ⅲ-Ⅴ族化合物半导体的外延生长, 第8章为Ⅲ-Ⅴ族多元化合物半导体, 第9章为Ⅱ-Ⅵ族化合物半导体, 第10章为低维结构半导体材料, 第11章为氧化物半导体材料, 第12章为宽禁带半导体材料, 第13章为其他半导体材料。
- 410 _0 |1 2001 |a 普通高等教育电子科学与技术特色专业系列教材
- 606 0_ |a 半导体材料 |A ban dao ti cai liao |x 高等教育 |j 教材
- 701 _0 |a 张源涛 |A zhang yuan tao |4 编著
- 701 _0 |a 杨树人 |A yang shu ren |4 编著
- 701 _0 |a 徐颖 |A xu ying |4 编著
- 801 _0 |a CN |b 北京人天 |c 20240311
- 905 __ |a AUSTL |d TN304/Z933D