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• 010 __ |a 978-7-122-12086-1 |d CNY69.00

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• 102 __ |a CN |b 110000

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• 200 1_ |a 功能材料概论 |A Gong Neng Cai Liao Gai Lun |e 性能、制备与应用 |f 邓少生, 纪松主编

• 210 __ |a 北京 |c 化学工业出版社 |d 2012.01

• 215 __ |a 451页 |c 图 |d 26cm

• 320 __ |a 有书目

• 330 __ |a 本书较详细地介绍了半导体材料（硅半导体、化合物半导体、宽禁带半导体、低维半导体和陶瓷半导体）、导电高分子材料、磁性材料、隐身材料、透波材料、压电材料、热释电材料、光学材料、光纤材料、激光材料和红外材料的基础知识、主要品种与性能、制备技术与应用，是功能材料研究、产品设计、生产加工和教学人员等必读必备之书，亦可作为大专院校材料专业教材使用。

• 333 __ |a 本书可供功能材料研究、产品设计、生产加工和教学人员等必读必备之书，亦可作为大专院校材料专业教材使用。

• 517 1_ |a 性能、制备与应用 |A xing neng、zhi bei yu ying yong

• 606 0_ |a 功能材料 |A gong neng cai liao |x 概论

• 690 __ |a TB34 |v 5

• 701 _0 |a 邓少生 |A deng shao sheng |4 主编

• 701 _0 |a 纪松 |A ji song |4 主编

• 801 _0 |a CN |b 时代出版发行 |c 20120410

• 905 __ |a AUSTL |d TB34/D762