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• 010 __ |a 978-7-5606-5320-4 |d CNY45.00

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• 105 __ |a a z 000yy

• 106 __ |a r

• 200 1_ |a 微电子系统热管理 |A wei dian zi xi tong re guan li |f 张旻澍 ... [等] 著

• 210 __ |a 西安 |c 西安电子科技大学出版社 |d 2019.07

• 215 __ |a 192页 |c 图 |d 26cm

• 225 2_ |a 电子封装技术专业学术专著 |A dian zi feng zhuang ji shu zhuan ye xue shu zhuan zhu

• 304 __ |a 题名页题: 张旻澍, 谢安, 莫堃, 冯玲, 林建平著

• 312 __ |a 英文并列题名取自封面

• 330 __ |a 本书系统的介绍了如何将传热学知识应用到微电子系统的散热设计与管理中, 重点阐述了热工程师的解决热问题的工程逻辑。本书共八章, 内容包括: 绪论、导热微分方程、稳态导热、定性热分析、热阻网络分析、数值热分析等。

• 410 _0 |1 2001 |a 电子封装技术专业学术专著

• 510 1_ |a Thermal management of microelectronic systems |z eng

• 606 0_ |a 微电子技术 |A wei dian zi ji shu |x 散热 |x 研究

• 690 __ |a TN4 |v 5

• 701 _0 |a 张旻澍 |A zhang min shu |4 著

• 701 _0 |a 谢安 |A xie an |4 著

• 701 _0 |a 莫堃 |A mo kun |4 著

• 801 _0 |a CN |b 万品图书 |c 20191121

• 905 __ |a AUSTL |d TN4/Z532