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- 010 __ |a 978-7-121-32684-4 |d CNY138.00
- 099 __ |a CAL 012017172725
- 100 __ |a 20171206d2017 em y0chiy50 ea
- 200 1_ |a 模拟电子系统设计指南 |A mo ni dian zi xi tong she ji zhi nan |i 基础篇 |i 从半导体、分立元件到TI集成电路的分析与实现 |f 何宾编著
- 210 __ |a 北京 |c 电子工业出版社 |d 2017
- 215 __ |a XIII, 668页 |c 图 |d 26cm
- 225 2_ |a 电子系统EDA新技术丛书 |A dian zi xi tong EDA xin ji shu cong shu
- 314 __ |a 何宾, 嵌入式系统和电路设计专家, 长期从事嵌入式系统和电子设计自动化方面的教学和科研工作。
- 320 __ |a 有书目 (第667-668页)
- 330 __ |a 本书从最基本的半导体PN结开始,以二极管、双极结型晶体管、金属氧化物半导体场效应管,以及美国TI公司的集成运算放大器、集成功率放大器、集成线性低压降电源芯片、集成开关电源芯片为主线,系统介绍了半导体和PN结特性、半导体二极管的特性和分析、二极管电路的设计和分析、双极结型晶体管的特性和分析、双极结型晶体管放大电路应用、双极结型晶体管电路反馈原理及稳定分析、金属氧化物半导体场效应管特性和电路分析、金属氧化物半导体场效应管放大电路应用、运算放大器电路的设计和分析、集成差动放大器的原理和分析、运算放大器的性能指标、运算放大器电路稳定性分析、高速放大器的原理和分析、有源滤波器的原理和设计、功率放大器的分析和设计、振荡器的特性和分析、电源管理器的原理和应用、模拟-数字转换器的原理及应用、数字-模拟转换器的原理及应用等内容。本书的一大特色是将模拟电子系统理论知识和SPICE电路仿真进行系统化融合,通过理论计算及SPICE仿真结果,诠释了模拟电子系统的本质;本书的另一大特色是通过与美国TI公司和美国NI公司的产、学、研深度合作,将最新的模拟电子设计理论和设计方法引入书中,使得本书内容能与时俱进,将更精彩的内容呈现给广大读者。
- 410 _0 |1 2001 |a 电子系统EDA新技术丛书
- 517 1_ |a 基础篇 |A ji chu pian
- 517 1_ |a 从半导体、分立元件到TI集成电路的分析与实现 |A cong ban dao ti 、fen li yuan jian dao TIji cheng dian lu de fen xi yu shi xian
- 606 0_ |a 电子系统 |A dian zi xi tong |x 系统设计 |j 指南
- 606 0_ |a 半导体集成电路 |A ban dao ti ji cheng dian lu |x 设计
- 701 _0 |a 何宾 |A he bin |4 编著
- 801 _0 |a CN |b 湖北三新 |c 20180315
- 905 __ |a AUSTL |d TN02-62/H149/1:1