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• 010 __ |a 978-7-111-66953-1 |d CNY89.00

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• 200 1_ |a SiC/GaN功率半导体封装和可靠性评估技术 |A SiC/GaNgong lv ban dao ti feng zhuang he ke kao xing ping gu ji shu |f (日) 菅沼克昭编著 |g 何钧, 许恒宇译

• 210 __ |a 北京 |c 机械工业出版社 |d 2021

• 215 __ |a xii, 195页 |c 图 |d 24cm

• 225 2_ |a 新型电力电子器件丛书 |A xin xing dian li dian zi qi jian cong shu

• 314 __ |a 何钧, 现任职于重庆伟特森电子科技有限公司。许恒宇, 博士, 现任职于中国科学院微电子研究所。

• 320 __ |a 有书目

• 330 __ |a 本书以封装为核心, 由熟悉各个领域前沿的专家详细解释当前的状况和问题。主要章节为宽禁带功率半导体的现状和封装、模块结构和可靠性问题、引线键合技术, 管芯背焊技术, 模制树脂技术, 绝缘基板技术, 冷却散热技术, 可靠性评估和检查技术等。尽管极端环境中的材料退化机制尚未明晰, 书中还是总结设计了新的封装材料和结构设计, 以尽量阐明未来的发展方向。

• 410 _0 |1 2001 |a 新型电力电子器件丛书

• 606 0_ |a 功率半导体器件 |A gong lv ban dao ti qi jian |x 封装工艺 |x 可靠性估计

• 690 __ |a TN305.94 |v 5

• 701 _0 |a 菅沼克昭 |A jian zhao ke zhao |4 编著

• 702 _0 |a 何钧 |A he jun |4 译

• 702 _0 |a 许恒宇 |A xu heng yu |4 译

• 801 _0 |a CN |b 湖北三新 |c 20210312

• 905 __ |a AUSTL |d TN305.94/J982