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• 001 0000190193

• 005 20091228111300.0

• 010 __ |a 978-7-118-06195-6 |d CNY65.00

• 100 __ |a 20091218d2009 km y0chiy0121 ea

• 101 0_ |a chi

• 102 __ |a CN |b 110000

• 105 __ |a ak a 000yy

• 106 __ |a r

• 200 1_ |a 微波工程技术 |A wei bo gong cheng ji shu |f 王文祥编著

• 210 __ |a 北京 |c 国防工业出版社 |d 2009.04

• 215 __ |a xviii, 677页 |c 图 |d 26cm

• 300 __ |a 电子科技大学研究生系列教材建设项目

• 312 __ |a 英文并列题名取自于封面。

• 320 __ |a 有书目 (第673-677页)

• 330 __ |a 本书包括微波技术（第1章至第7章）、微波器件原理（第8章至第14章）和微波管材料与工艺（第15章至第18章）3部分，其中：微波技术以波导系统为主，对微带线及微带元件仅作简单介绍；微波器件原理则以微波真空器件为主，一般性地介绍了微波半导体器件原理；材料及工艺则只涉及微波电真空器件。书中内容以物理概念阐述为主，尽可能减少理论分析和数学推导，其中既包含有作者平时积累的学习总结，以及作者的一些研究成果，也介绍了微波工程领域的一些最新进展。

• 333 __ |a 物理电子学及与微波相关专业的本科生，非微波相关专业本科毕业的学生，在微波工程领域工作的工程技术人员。

• 510 1_ |a Microwave engineering technology |z eng

• 606 0_ |a 微波技术 |A wei bo ji shu

• 690 __ |a TN015 |v 4

• 701 _0 |a 王文祥 |A wang wen xiang |4 编著

• 801 _0 |a CN |b 新九雅图书 |c 20091218

• 905 __ |a AUSTL |d TN015/W866