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• 000 01302nam 2200361 450

• 001 0000218126

• 005 20121226152500.0

• 010 __ |a 978-7-111-36346-0 |d CNY99.00

• 092 __ |a nhys2012016106

• 099 __ |a CAL 012012151704

• 100 __ |a 20120209d2012 ekmy0chiy50 ea

• 101 1_ |a chi |c eng

• 102 __ |a CN |b 110000

• 105 __ |a a a 000yy

• 106 __ |a r

• 200 1_ |a 先进封装材料 |A Xian Jin Feng Zhuang Cai Liao |f (美) Daniel Lu, C. P. Wong编 |g 陈明祥，尚金堂等译

• 210 __ |a 北京 |c 机械工业出版社 |d 2012

• 215 __ |a 569页 |c 图 |d 24cm

• 225 2_ |a 国际信息工程先进技术译丛 |A Guo Ji Xin Xi Gong Cheng Xian Jin Ji Shu Yi Cong

• 314 __ |a 责任者汉译名取自在版编目

• 320 __ |a 有书目

• 330 __ |a 本书重点介绍了封装材料与工艺方面的进展。包括三维（3D）封装、纳米封装、生物医学封装等新兴技术。

• 410 _0 |1 2001 |a 国际信息工程先进技术译丛

• 500 10 |a Materials for advanced packaging |A Materials For Advanced Packaging |m Chinese

• 606 0_ |a 封装工艺 |A Feng Zhuang Gong Yi |x 电子材料

• 690 __ |a TN04 |v 4

• 690 __ |a TN04 |v 5

• 701 _0 |a 吕道强 |A Lv Dao Qiang |g (Lu, Daniel) |4 编

• 701 _0 |a 王正平 |A Wang Zheng Ping |g (Wong, C. P.) |4 编

• 702 _0 |a 陈明祥 |A Chen Ming Xiang |4 译

• 702 _0 |a 尚金堂 |A Shang Jin Tang |4 译

• 801 _0 |a CN |b NUL |c 20120313

• 905 __ |a AUSTL |d TN04/L258