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• 010 __ |a 978-7-121-08254-2 |d CNY28.00

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• 200 1_ |a 现代半导体集成电路 |A xian dai ban dao ti ji cheng dian lu |f 杨银堂, 朱樟明, 刘帘曦编著

• 210 __ |a 北京 |c 电子工业出版社 |d 2009.04

• 215 __ |a 254页 |c 图表 |d 26cm

• 225 2_ |a 电子信息与电气学科规划教材 |A Dian Zi Xin Xi Yu Dian Qi Xue Ke Gui Hua Jiao Cai ·dian Zi Ke Xue Yu Ji Shu Lei |i 电子科学与技术类

• 330 __ |a 本书全面介绍了现代半导体集成电路的基础知识、分析与设计方法。全书共分为5个部分，第一部分(第1~2章)为集成电路的基础知识，主要介绍各种集成器件的结构和模型、集成电路的典型工艺。第二部分(第3~5章)为双极集成电路，包括TTL、ECL及IIL逻辑门及逻辑扩展、双极差分放大器及双极运放电路等。

• 410 _0 |1 2001 |a 电子信息与电气学科规划教材 |i 电子科学与技术类

• 606 0_ |a 半导体集成电路 |A ban dao ti ji cheng dian lu |x 集成电路工艺 |x 高等学校 |j 教材

• 690 __ |a TN43 |v 4

• 701 _0 |a 杨银堂 |A yang yin tang |4 编著

• 701 _0 |a 朱樟明 |A zhu zhang ming |4 编著

• 701 _0 |a 刘帘曦 |A liu lian xi |4 编著

• 801 _0 |a CN |b 新九雅图书 |c 20091112

• 905 __ |a AUSTL |d TN43/Y933