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• 010 __ |a 978-7-121-46366-2 |d CNY69.00

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• 200 1_ |a 企业融资实战手册 |A qi ye rong zi shi zhan shou ce |e 全方位描绘融资路线图 |f 田果, 王世权, 张志伟著

• 210 __ |a 北京 |c 电子工业出版社 |d 2023

• 215 __ |a xiv, 216页 |c 图 |d 24cm

• 314 __ |a 田果, 清华大学工业工程系工学学士, 长江商学院金融MBA,中国社会科学院财经战略研究院金融博士 (在职)。王世权, 金融学硕士, 亚太芯谷科技研究院 (香港) 研究员兼院长助理, 专注于全球半导体产业发展趋势及全球半导体资本市场生态研究。张志伟, 日月新半导体 (苏州) 有限公司研发中心经理, 负责测试研发工作, 主导新技术开发, 高端技术转移与导入。

• 330 __ |a 本书分基础篇和进阶篇。基础篇介绍了融资全流程, 循序渐进地展现了与融资相关的知识、方法、技巧; 进阶篇帮助企业修炼高级融资能力, 让创业者学会从投资者的角度看问题, 更好地维护创投关系, 在规避风险的同时进行融资模式升级与融资战略创新。此外, 本书中的融资方法和实操经验也可供读者参考。

• 517 1_ |a 全方位描绘融资路线图 |A quan fang wei miao hui rong zi lu xian tu

• 606 0_ |a 企业融资 |A qi ye rong zi

• 690 __ |a F275.6-62 |v 5

• 701 _0 |a 田果 |A tian guo |4 著

• 701 _0 |a 王世权 |A wang shi quan |4 著

• 701 _0 |a 张志伟 |A zhang zhi wei |4 著

• 801 _0 |a CN |b 湖北三新 |c 20231010

• 905 __ |a AUSTL |d F275.6-62/T364