机读格式显示(MARC)

• 000 01245nam0 2200265 450

• 001 0000501709

• 005 20250414143100.0

• 010 __ |a 978-7-03-070817-5 |d CNY128.00

• 100 __ |a 20250329d2023 em y0chiy50 ea

• 101 0_ |a chi

• 102 __ |a CN |b 110000

• 105 __ |a a a 000yy

• 106 __ |a r

• 200 1_ |a 半导体制造过程的批间控制和性能监控 |A ban dao ti zhi zao guo cheng de pi jian kong zhi he xing neng jian kong |f 郑英, 王妍, 凌丹著

• 210 __ |a 北京 |c 科学出版社 |d 2023.11

• 215 __ |a 243页 |c 图 |d 24cm

• 320 __ |a 有书目 (第225-243页)

• 330 __ |a 本书基于当前半导体及类似行业制造过程中存在的问题, 介绍了多种改进的批间控制和容错控制算法, 以及在其控制下的性能评估和监控。第1章介绍半导体制造过程, 包括国内外研究现状和发展趋势。第2-4章介绍批间控制方法及各种衍生方法。第5-7章讨论机台故障对系统性能的影响, 提出多种批间容错控制算法, 采用T-S模糊模型来处理未知的随机度量时延, 并建立批次过程的补偿批间算法。第8-11章介绍批间控制器对制造过程的影响, 利用输入输出数据提出批间控制器的模型匹配因子, 得到建模质量指标。

• 606 0_ |a 半导体工艺 |A ban dao ti gong yi

• 690 __ |a TN305 |v 5

• 701 _0 |a 郑英 |A zheng ying |4 著

• 701 _0 |a 王妍 |A wang yan |4 著

• 701 _0 |a 凌丹 |A ling dan |4 著

• 801 _0 |a CN |b 辽批 |c 20250329

• 905 __ |a AUSTL |d TN305/Z919