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• 010 __ |a 978-7-111-76317-8 |d CNY119.00

• 100 __ |a 20241015d2024 em y0chiy50 ea

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• 200 1_ |a 宽禁带功率半导体封装 |A kuan jin dai gong lv ban dao ti feng zhuang |e 材料、元件和可靠性 |f (日) 菅沼克昭主编 |g 朱正宇, 方幸泉, 肖广源译

• 210 __ |a 北京 |c 机械工业出版社 |d 2024

• 215 __ |a 203页, [20] 页图版 |c 图 (部分彩图) |d 24cm

• 225 2_ |a 半导体与集成电路关键技术丛书 |A ban dao ti yu ji cheng dian lu guan jian ji shu cong shu

• 225 2_ |a 微电子与集成电路先进技术丛书 |A wei dian zi yu ji cheng dian lu xian jin ji shu cong shu

• 306 __ |a 本版由ELSEVIER LTD.授权机械工业出版社在中国大陆地区 (不包括香港、澳门特别行政区以及台湾地区) 出版发行

• 312 __ |a 英文题名原文取自封面

• 320 __ |a 有书目

• 330 __ |a 本书是国外学者们对宽禁带半导体封装技术和趋势的及时总结。首先, 对宽禁带功率器件的发展趋势做了总结和预演判断, 讲述宽禁带功率半导体的基本原理和特性, 包括其独特的物理和化学属性, 以及它们在极端环境下的潜在优势。接着介绍封装材料的选择和特性, 分别就互连技术和衬底展开论述, 同时, 介绍了磁性材料, 并对不同材料结构的热性能, 以及冷却技术和散热器设计进行了介绍。然后, 考虑到功率器件的质量必须通过各种测试和可靠性验证方法来评估, 还介绍了瞬态热测试的原理和方法, 同时阐述了各种可靠性测试的机理和选择动机。最后, 就计算机辅助工程模拟方法列举了许多经典案例。通过本书的学习, 读者可以建立起宽禁带功率半导体器件封装的全面概念, 为进一步深入研究打下基础。

• 410 _0 |1 2001 |a 半导体与集成电路关键技术丛书

• 410 _0 |1 2001 |a 微电子与集成电路先进技术丛书

• 500 10 |a Wide bandgap power semiconductor packaging : materials, components, and reliability |A Wide Bandgap Power Semiconductor Packaging : Materials, Components, And Reliability |m Chinese

• 517 1_ |a 材料、元件和可靠性 |A cai liao 、yuan jian he ke kao xing

• 606 0_ |a 禁带 |A jin dai |x 功率半导体器件

• 690 __ |a TN303 |v 5

• 701 _0 |a 菅沼克昭 |A jian zhao ke zhao |4 主编

• 702 _0 |a 朱正宇 |A zhu zheng yu |4 译

• 702 _0 |a 方幸泉 |A fang xing quan |4 译

• 702 _0 |a 肖广源 |A xiao guang yuan |4 译

• 801 _0 |a CN |b 湖北三新 |c 20241015

• 905 __ |a AUSTL |d TN303/J982