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• 200 1_ |a 软件工程 |A ruan jian gong cheng |f 李代平, 杨成义编著

• 205 __ |a 第4版

• 210 __ |a 北京 |c 清华大学出版社 |d 2017

• 215 __ |a 17, 332页 |c 图 |d 26cm

• 225 2_ |a 高等学校软件工程专业系列教材 |A gao deng xue xiao ruan jian gong cheng zhuan ye xi lie jiao cai

• 300 __ |a 教育部高等学校软件工程专业教学指导委员会规划教材

• 320 __ |a 有书目 (第331-332页)

• 330 __ |a 本书是在《软件工程》 (第3版) 的基础上, 根据使用该教材的教师和读者的意见, 对原书内容上做了很多调整和修改。增强了方法论。针对软件工程的基本理论、可行性研究、软件需求分析、总体设计、详细设计、面向对象分析与设计、接口设计、软件实现、软件质量、软件测试、软件维护、软件项目管理与计划等知识进行了严格的论述。

• 410 _0 |1 2001 |a 高等学校软件工程专业系列教材

• 606 0_ |a 软件工程 |A ruan jian gong cheng |x 高等学校 |j 教材

• 690 __ |a TP311.5 |v 5

• 701 _0 |a 李代平 |A li dai ping |4 编著

• 701 _0 |a 杨成义 |A yang cheng yi |4 编著

• 801 _0 |a CN |b NHL |c 20170908

• 905 __ |a AUSTL |d TP311.5/L257-2D