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• 005 20211109144000.0

• 010 __ |a 978-7-5680-2864-6 |d CNY39.80

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• 102 __ |a CN |b 420000

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• 106 __ |a r

• 200 1_ |a 电子工艺基础与实训 |A dian zi gong yi ji chu yu shi xun |f 黄松, 胡薇, 殷小贡编著

• 210 __ |a 武汉 |c 华中科技大学出版社 |d 2020.01

• 215 __ |a 250页 |c 图 |d 26cm

• 225 2_ |a 普通高等院校电子信息与电气工程类专业教材 |A pu tong gao deng yuan xiao dian zi xin xi yu dian qi gong cheng lei zhuan ye jiao cai

• 320 __ |a 有书目

• 330 __ |a 本书在介绍电子工艺基本知识的基础上, 重点介绍以表面贴装技术 (SMT) 为代表的现代电子安装工艺技术。全书分4篇。包括基础篇、现代工艺篇、设备篇和实训项目篇, 对分立器件和表面贴电子元器件、印制电路板的设计与制作、传统焊接技术、回流焊技术、波峰焊技术、电子产品的装配与调试、典型的SMT教学实验设备及安全用电常识等。均做了比较全面的介绍。实训项目篇中编写了6个切实可行的项目, 作为学生实训的基本项目。本书可作为高等学校或高等职业技术院校理工类, 特别是信息类专业的电工实训教材, 也可作为有关企业职业培训、岗前培训的教材。

• 410 _0 |1 2001 |a 普通高等院校电子信息与电气工程类专业教材

• 606 0_ |a 电子技术 |A dian zi ji shu |x 高等学校 |j 教材

• 690 __ |a TN01 |v 5

• 701 _0 |a 黄松 |A huang song |4 编著

• 701 _0 |a 胡薇 |A hu wei |4 编著

• 701 _0 |a 殷小贡 |A yin xiao gong |4 编著

• 801 _0 |a CN |b 辽批 |c 20211025

• 905 __ |a AUSTL |d TN01/H726