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• 010 __ |a 978-7-03-057320-9 |b 精装 |d CNY98.00

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• 200 1_ |a 微波组件机电热耦合建模与影响机理分析 |A Wei Bo Zu Jian Ji Dian Re Ou He Jian Mo Yu Ying Xiang Ji Li Fen Xi |f 王从思, 王璐, 王志海编著

• 210 __ |a 北京 |c 科学出版社 |d 2018

• 215 __ |a 238页 |c 图 |d 24cm

• 320 __ |a 有书目

• 330 __ |a 本书内容包含了近年来微波组件机电热耦合的主要进展与研究成果，介绍了微波组件机电热耦合的特点和发展现状，总结了耦合建模中涉及的微波电路基础以及振动环境模拟方法与散热技术，给出了微波组件机电热性能仿真软件的关键技术，着重论述了模块拼缝、金丝键合、钎焊连接和螺栓连接四种典型连接工艺的影响机理，详细阐述了多通道腔体耦合效应机理与散热冷板集成优化方法。

• 606 0_ |a 微波元件 |A Wei Bo Yuan Jian |x 组件 |x 研究

• 690 __ |a TN61 |v 5

• 701 _0 |a 王从思 |A Wang Cong Si |4 编著

• 701 _0 |a 王璐 |A Wang Lu |4 编著

• 701 _0 |a 王志海 |A Wang Zhi Hai |4 编著

• 801 _0 |a CN |b NMU |c 20180710

• 905 __ |a AUSTL |d TN61/W191