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• 010 __ |a 978-7-111-70122-4 |b 精装 |d CNY129.00

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• 200 1_ |a 集成电路高可靠封装技术 |A ji cheng dian lu gao ke kao feng zhuang ji shu |f 主编赵鹤然

• 210 __ |a 北京 |c 机械工业出版社 |d 2022.04

• 215 __ |a XIV, 240页 |c 图 |d 26cm

• 225 2_ |a 半导体与集成电路关键技术丛书 |A ban dao ti yu ji cheng dian lu guan jian ji shu cong shu

• 320 __ |a 有书目

• 330 __ |a 本书应用理论和实际经验并重, 共分为5章: 第1章概括介绍了集成电路高可靠封装体系框架 ; 之后四章详细讲解了划片、粘片、引线键合和密封四大工序, 每章都介绍相应工序的基本概念, 并将该工序的重点内容、行业内关注的热点、常见的失效问题及产生机理, 按照小节逐一展开。

• 410 _0 |1 2001 |a 半导体与集成电路关键技术丛书

• 606 0_ |a 集成电路 |A ji cheng dian lu |x 封装工艺

• 690 __ |a TN405 |v 5

• 701 _0 |a 赵鹤然 |A zhao he ran |4 主编

• 801 _0 |a CN |b 辽批 |c 20220927

• 905 __ |a AUSTL |d TN405/Z389