机读格式显示(MARC)

• 000 01113nam0 2200313 450

• 001 0000121197

• 005 20050628150300.0

• 010 __ |a 7-5053-9493-2 |d CNY55.00

• 100 __ |a 20040129d2004 em y0chiy0110 ea

• 101 1_ |a chi |c eng

• 102 __ |a CN |b 110000

• 105 __ |a y z 000yy

• 106 __ |a r

• 200 1_ |a 半导体制造技术 |A ban dao ti zhi zao ji shu |f (美)Michael Quirk，(美)Julian Serda著 |g 韩郑生等译

• 210 __ |a 北京 |c 电子工业出版社 |d 2004

• 215 __ |a 12,600页 |d 26cm

• 300 __ |a 国外电子与通信教材系列

• 306 __ |a 电子工业出版社和Pearson Education培生教育出版亚洲有限公司合作出版

• 330 __ |a 全书共分二十章，内容包括半导体材料特性、器件技术、硅和硅片制备、半导体制造中的化学品、集成电路制造工艺概况等。

• 510 1_ |a Semiconductor Manufacturing Technology |z eng

• 606 0_ |a 半导体工艺 |j 教材

• 606 0_ |a 半导体工艺

• 690 __ |a TN305 |v 4

• 701 _0 |c (美) |a 奎克 |A kui ke |c (Quirk, Michael) |4 著

• 701 _0 |c (美) |a 塞尔达 |A sai er da |c (Serda, Julian) |4 著

• 702 _0 |a 韩郑生 |A han zheng sheng |4 译

• 801 _0 |a CN |b NLC |c 20040316

• 801 _2 |a CN |b AUSTL |c 20050628

• 905 __ |a AUSTL |d TN305/K446