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• 106 __ |a r

• 200 1_ |a 电子产品组装工艺与设备 |A dian zi chan pin zu zhuang gong yi yu she bei |f 主编吕之伦

• 210 __ |a 合肥 |c 合肥工业大学出版社 |d 2009

• 215 __ |a 300页 |c 图 |d 24cm

• 225 2_ |a 高职高专电子类、自动化类系列教材 |A gao zhi gao zhuan dian zi lei、 zi dong hua lei xi lie jiao cai

• 312 __ |a 英文并列题名取自封面

• 320 __ |a 有书目 (第300页)

• 330 __ |a 本书按照电子产品生产工艺要求的顺序进行编写, 内容包括电子元件的基础知识、电子产品装配前的准备工艺、电子元器件的焊接、印制电路板的制作、电子产品的安装、电子产品的调试等, 特别是对新技术和新工艺做了详细的介绍。

• 410 _0 |1 2001 |a 高职高专电子类、自动化类系列教材

• 510 1_ |a Electronic product assembling processes and equipments |z eng

• 606 0_ |a 电子产品 |A dian zi chan pin |x 组装 |x 高等教育 |j 教材

• 690 __ |a TN606 |v 5

• 701 _0 |a 吕之伦 |A lv zhi lun |4 主编

• 801 _0 |a CN |b AUSTL |c 20140605

• 905 __ |a AUSTL |d TN606/L983