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• 200 1_ |a 现代电子工艺 |A Xian Dai Dian Zi Gong Yi |f 王天曦，王豫明编著

• 210 __ |a 北京 |c 清华大学出版社 |d 2009

• 215 __ |a 11,511页 |d 26cm

• 330 __ |a 本书共分十章，内容包括：现代电子工艺概论、现代电气安全、现代电子工艺与设计、电子元器件、印制电路技术、软钎焊技术等

• 606 0_ |a 电子技术

• 690 __ |a TN |v 4

• 701 _0 |a 王天曦 |A Wang Tian Xi |4 编著

• 701 _0 |a 王豫明 |A Wang Yu Ming |4 编著

• 801 _0 |a CN |b TANGWEI |c 20091208

• 905 __ |a AUSTL |d TN/W796