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• 200 1_ |a 半导体湿法刻蚀加工技术 |A ban dao ti shi fa ke shi jia gong ji shu |f 陈云, 陈新著

• 210 __ |a 北京 |c 科学出版社 |d 2023

• 215 __ |a 143页, [4] 页图版 |c 图 |d 26cm

• 314 __ |a 陈云, 教授, 博士生导师, 广东工业大学机电工程学院科研副院长。主要从事先进电子封装工艺与装备, 半导体微纳加工技术与器件制造等方向的研究。陈新, 教授, 博士生导师, 广东工业大学省部共建精密电子制造技术与装备国家重点实验室主任, 曾任广东工业大学校长、党委书记。兼任中国机械工程学会常务理事, 广东省机械工程学会副理事长、广东省科学技术协会副主席、《机械工程学报》编委会委员等。

• 320 __ |a 有书目

• 330 __ |a 本书全面阐述了半导体刻蚀加工及金属辅助化学刻蚀加工原理与工艺, 详细讲述了硅折点纳米线、超高深径比纳米线、单纳米精度硅孔阵列三类典型微/纳米结构的刻蚀加工工艺, 并对第三代半导体碳化硅的电场和金属辅助化学刻蚀复合加工、第三代半导体碳化硅高深宽比微槽的紫外光场和湿法刻蚀复合加工工艺进行了详细论述。

• 606 0_ |a 半导体技术 |A ban dao ti ji shu |x 湿法 |x 刻蚀

• 690 __ |a TN305.7 |v 5

• 701 _0 |a 陈云 |A chen yun |4 著

• 701 _0 |a 陈新 |A chen xin |4 著

• 801 _0 |a CN |b 淮南新华书店有限公司 |c 20251106

• 905 __ |a AUSTL |d TN305.7/C934