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• 200 1_ |a 热设计的世界 |A re she ji de shi jie |e 打开电子产品散热领域的大门 |f 李波编著

• 210 __ |a 北京 |c 机械工业出版社 |d 2020

• 215 __ |a 183页 |c 图 |d 24cm

• 225 2_ |a 热设计工程师精英课堂 |A re she ji gong cheng shi jing ying ke tang

• 314 __ |a 李波, 硕士研究生。

• 320 __ |a 有书目 (第183页)

• 330 __ |a 本书共分9章, 具体内容包括传热学和流体力学基本概念、电子产品热设计的理念和策略、常见散热元件、热仿真技术、电子产品的热测试, 以及消费电子、电力电子、通信电子和照明电子等行业的实际产品拆解热分析, 以期帮助读者理解这些产品的热设计方案。

• 410 _0 |1 2001 |a 热设计工程师精英课堂

• 517 1_ |a 打开电子产品散热领域的大门 |A da kai dian zi chan pin san re ling yu de da men

• 606 0_ |a 电子设备 |A dian zi she bei |x 温度控制 |x 设计

• 690 __ |a TN02 |v 5

• 701 _0 |a 李波 |A li bo |4 编著

• 801 _0 |a CN |b 人天书店 |c 20201120

• 905 __ |a AUSTL |d TN02/L156