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• 101 1_ |a chi |c eng

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• 106 __ |a r

• 200 1_ |a 低成本倒装芯片技术 |A Di Cheng Ben Dao Zhuang Xin Pian Ji Shu |e DCA, WLCSP和PBGA芯片的贴装技术 |f (美) 刘汉诚著 |g 冯士维, 吕长志, 盛海峰译

• 210 __ |a 北京 |c 化学工业出版社 |d 2006

• 215 __ |a 458页 |c 图 |d 24cm

• 300 __ |a 国外优秀科技著作出版专项基金资助

• 306 __ |a 本书中文简体字版由John H. Lau授权化学工业出版社独家出版发行

• 312 __ |a 版权页有并列题名

• 320 __ |a 有书目

• 330 __ |a 本书涵盖了低成本倒装芯片从基本原理到发展前沿的整个范围，内容包括引线键合和焊料凸点两类芯片级互连技术、无铅焊料的物理和力学性质等。

• 510 1_ |a Low cost flip chip technologies for DCA, WLSCP, and PGBR assemblies |z eng

• 517 1_ |a DCA, WLCSP和PBGA芯片的贴装技术 |A DCA, WLCSP He PBGA Xin Pian De Tie Zhuang Ji Shu

• 606 0_ |a 芯片 |A Xin Pian |x 微电子技术

• 690 __ |a TN43 |v 4

• 701 _0 |a 刘汉诚 |A Liu Han Cheng |4 著

• 702 _0 |a 冯士维 |A Feng Shi Wei |4 译

• 702 _0 |a 吕长志 |A Lu^ Chang Zhi |4 译

• 702 _0 |a 盛海峰 |A Sheng Hai Feng |4 译

• 801 _0 |a CN |b 江苏新华 |c 2006061

• 801 _2 |a CN |b AUSTL |c 20060724

• 905 __ |a AUSTL |d TN43/L374