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• 005 20231221151600.0

• 010 __ |a 978-7-111-69655-1 |b 精装 |d CNY220.00

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• 200 1_ |a 三维微电子封装 |A san wei wei dian zi feng zhuang |e 从架构到应用 |f (美) 李琰, 迪帕克·戈亚尔主编 |g 曾策 ... [等] 译

• 210 __ |a 北京 |c 机械工业出版社 |d 2022

• 215 __ |a xiv, 469页, [50] 页图版 |c 图 (部分彩图) |d 25cm

• 225 2_ |a 半导体与集成电路关键技术丛书 |A ban dao ti yu ji cheng dian lu guan jian ji shu cong shu |i IC工程师精英课堂

• 304 __ |a 题名页题: 曾策, 卢茜, 向伟玮, 肖庆, 廖承举等译

• 305 __ |a 译自原书第2版

• 306 __ |a 本书由Springer授权机械工业出版社在中国大陆地区 (不包括香港、澳门特别行政区及台湾地区) 销售

• 312 __ |a 英文题名原文取自版权页

• 314 __ |a 李琰 (Yan Li), 博士, 是英特尔公司位于美国亚利桑那州钱德勒“封装测试与技术开发失效分析实验室”的高级主任工程师。迪帕克·戈亚尔 (Deepak Goyal), 博士, 目前是英特尔ATTD/ATM封装FA和LYA实验室的主任。

• 320 __ |a 有书目

• 330 __ |a 本书为学术界和工业界的研究生和专业人士提供了全面的参考指南, 内容涉及三维微电子封装的基本原理、技术体系、工艺细节及其应用。本书向读者展示了有关该行业的技术趋势, 使读者能深入了解最新的研究与开发成果, 包括TV、芯片工艺、微凸点、直接键合、先进材料等, 同时还包括了三维微电子封装的质量、可靠性、故障隔离, 以及失效分析等内容。书中使用了大量的图表和精心制作的示意图, 可以帮助读者快速理解专业技术信息。读者通过本书将全面地获得三维封装技术以及相关的质量、可靠性、失效机理等知识。此外, 本书还对三维封装技术尚在发展中的领域和存在的差距做了介绍, 为未来的研究开发工作带来有益的启发。

• 410 _0 |1 2001 |a 半导体与集成电路关键技术丛书 |i IC工程师精英课堂

• 500 10 |a 3D microelectronic packaging : from architectures to applications |A 3d Microelectronic Packaging : From Architectures To Applications |m Chinese

• 517 1_ |a 从架构到应用 |A cong jia gou dao ying yong

• 606 0_ |a 微电子技术 |A wei dian zi ji shu |x 封装工艺

• 690 __ |a TN405.94 |v 5

• 701 _0 |a 李琰 |A li yan |4 主编

• 701 _1 |a 戈亚尔 |A ge ya er |g (Goyal, Deepak) |4 主编

• 702 _0 |a 曾策 |A zeng ce |4 译

• 702 _0 |a 卢茜 |A lu qian |4 译

• 801 _0 |a CN |b 湖北三新 |c 20220411

• 905 __ |a AUSTL |d TN405.94/L911