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• 010 __ |a 978-7-121-43902-5 |b 精装 |d CNY139.00

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• 200 1_ |a 三维集成电路制造技术 |A san wei ji cheng dian lu zhi zao ji shu |f 主编王文武

• 210 __ |a 北京 |c 电子工业出版社 |d 2022

• 215 __ |a xv, 360页 |c 图 |d 25cm

• 225 2_ |a 集成电路系列丛书 |A ji cheng dian lu xi lie cong shu |i 集成电路制造

• 300 __ |a 国家出版基金项目 “十四五”时期国家重点出版物出版专项规划项目

• 312 __ |a 英文并列题名取自封面

• 314 __ |a 王文武, 现任中国科学院微电子研究所副所长、研究员、博士生导师。

• 320 __ |a 有书目

• 330 __ |a 目前, 集成电路器件特征尺寸越来越接近物理极限, 集成电路技术已朝着三维集成、提升性能/功耗比的新技术路线发展。本书立足于全球集成电路技术发展的趋势和技术路线, 结合中国科学院微电子研究所积累的研究开发经验, 系统介绍了三维集成电路制造工艺、FinFET和纳米环栅器件、三维NAND闪存、新型存储器件、三维单片集成、三维封装等关键核心技术。

• 410 _0 |1 2001 |a 集成电路系列丛书 |i 集成电路制造

• 510 1_ |a Manufacturing technology of 3D transistors and ICs |z eng

• 606 0_ |a 集成电路工艺 |A ji cheng dian lu gong yi

• 690 __ |a TN405 |v 5

• 701 _0 |a 王文武 |A wang wen wu |4 主编

• 801 _0 |a CN |b 湖北三新 |c 20220903

• 905 __ |a AUSTL |d TN405/W865