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• 000 01166nam 2200265 450

• 001 0000229615

• 005 20140305104400.0

• 010 __ |a 978-7-121-20228-5 |d CNY49.00

• 100 __ |a 20130707d2013 em y0chiy50 ea

• 101 0_ |a chi

• 102 __ |a CN |b 110000

• 105 __ |a ak z 000yy

• 106 __ |a r

• 200 1_ |a 电子组装先进工艺 |A Dian Zi Zu Zhuang Xian Jin Gong Yi |f 王天曦, 王豫明主编

• 210 __ |a 北京 |c 电子工业出版社 |d 2013

• 215 __ |a 263页 |c 图 |d 26cm

• 225 2_ |a SMT教育培训系列教材 |A Smt Jiao Yu Pei Xun Xi Lie Jiao Cai

• 330 __ |a 本书以当前电子组装制造主要先进工艺及其工艺背景、工艺原理和工艺控制为主线，阐述工艺研究方法与工艺流程，主要介绍当前电子制造中最引人注目的微小型元器件、倒装晶片、晶圆级组装、堆叠封装、堆叠组装、挠性电路、精密印刷、通孔回流焊，以及检测与分析等工艺，同时介绍一部分正在探索与发展中的先进工艺。本书主要内容来自作者的工艺研究实践，具有很强的启发性和参考价值。

• 410 _0 |1 2001 |a SMT教育培训系列教材

• 606 0_ |a 电子元件 |A Dian Zi Yuan Jian |x 组装 |x 技术培训 |j 教材

• 690 __ |a TN605 |v 5

• 701 _0 |a 王天曦 |A Wang Tian Xi |4 主编

• 701 _0 |a 王豫明 |A Wang Yu Ming |4 主编

• 801 _0 |a CN |b AUSTL |c 20140305

• 905 __ |a AUSTL |d TN605/W796