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• 010 __ |a 978-7-122-42711-3 |b 精装 |d CNY198.00

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• 200 1_ |a MEMS三维芯片集成技术 |A MEMS san wei xin pian ji cheng ji shu |f (日) 江刺正喜主编 |d = 3D and circuit integration of MEMS |f Masayoshi Esashi |g 张景然, 石广丰译 |z eng

• 210 __ |a 北京 |c 化学工业出版社 |d 2023

• 215 __ |a 384页 |c 图 (部分彩图) |d 27cm

• 306 __ |a 本书中文简体字版由WILEY-VCH GmbH授权化学工业出版社独家出版发行

• 330 __ |a 本书对MEMS器件的三维集成与封装进行了探索, 梳理了业界前沿的MEMS芯片制造工艺, 介绍了与集成电路成熟工艺兼容的MEMS技术, 重点介绍了已被广泛使用的硅基MEMS以及围绕系统集成的技术。内容包括: 体微加工、表面微加工、CMOS-MEMS、晶圆互连、晶圆键合和密封、系统级封装等。

• 510 1_ |a 3D and circuit integration of MEMS |z eng

• 606 0_ |a 集成芯片 |A ji cheng xin pian

• 690 __ |a TN43 |v 5

• 701 _0 |a 江刺正喜 |A jiang ci zheng xi |4 主编

• 702 _0 |a 张景然 |A zhang jing ran |4 译

• 702 _0 |a 石广丰 |A shi guang feng |4 译

• 801 _0 |a CN |b 湖北三新 |c 20230822

• 905 __ |a AUSTL |d TN43/J199