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- 010 __ |a 7-03-014608-5 |b 精装 |d CNY55.00
- 100 __ |a 20050301d2005 em y0chiy0121 ea
- 200 1_ |a 电子组装制造 |A Dian Zi Zu Zhuang Zhi Zao |e 芯片·电路板·封装及元器件 |d = Electronic Assembly Fabrication |f (美) C. A. 哈珀主编 |g 贾松良, 蔡坚, 王豫明等译 |z eng
- 210 __ |a 北京 |c 科学出版社 |d 2005
- 215 __ |a 416页 |c 图 |d 24cm
- 306 __ |a 本书中文简体版由科学出版社和美国麦格劳-希尔教育(亚洲)出版公司合作出版
- 510 1_ |a Electronic assembly fabrication |z eng
- 517 1_ |a 芯片电路板封装及元器件 |A Xin Pian Dian Lu Ban Feng Zhuang Ji Yuan Qi Jian
- 701 _0 |a 哈珀 |A Ha Po |4 主编
- 702 _0 |a 贾松良 |A Jia Song Liang |4 译
- 702 _0 |a 蔡坚 |A Cai Jian |4 译
- 702 _0 |a 王豫明 |A Wang Yu Ming |4 译
- 801 _0 |a CN |b NMU |c 20050301
- 801 _2 |a CN |b AUSTL |c 20051116
- 905 __ |a AUSTL |d TN605/H626