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• 010 __ |a 978-7-122-37952-8 |b 精装 |d CNY398.00

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• 106 __ |a r

• 200 1_ |a 超摩尔时代电子封装建模、分析、设计与测试 |A Chao Mo Er Shi Dai Dian Zi Feng Zhuang Jian Mo、Fen Xi、She Ji Yu Ce Shi |d = Modeling, analysis, design and tests for electronics packaging beyond moore |f 张恒运 ... [等] 著 |z eng

• 210 __ |a 北京 |c 化学工业出版社 |d 2021.03

• 215 __ |a xv, 420页 |c 图 |d 24cm

• 225 2_ |a 先进电子封装技术与关键材料丛书 |A xian jin dian zi feng zhuang ji shu yu guan jian cai liao cong shu

• 300 __ |a “十三五”国家重点图书

• 304 __ |a 题名页题其余责任者: 车法星, 林挺宇, 赵文生

• 306 __ |a 由化学工业出版社与Elsevier出版公司合作出版

• 314 __ |a 张恒运, 上海工程技术大学教授, 博士生导师, IEEE高级会员。车法星, 新加坡微电子研究院研究员。林挺宇, 无锡华进半导体研究所技术总监。赵文生, IEEE高级会员, 杭州电子科技大学副教授。

• 320 __ |a 有书目和索引

• 330 __ |a 本书概述了2.5D/3D封装以及系统集成和测试互连的电气、热学和热机械应力方法, 涉及包括电感应和热感应问题如电磁干扰等重要主题, 对于封装的信号完整性和热完整性至关重要 ; 还包括建模方法, 以解决与封装结构完整性相关的热机械应力问题。书中不仅详细介绍了电学、热学、机械应力等方面的基本原理, 还介绍了2.5D/3D等先进封装的实用设计和建模技术, 涉及并讨论了封装内部和封装外层的热管理和应力管理系统。

• 410 _0 |1 2001 |a 先进电子封装技术与关键材料丛书

• 510 1_ |a Modeling, analysis, design and tests for electronics packaging beyond moore |z eng

• 606 0_ |a 电子技术 |A dian zi ji shu |x 封装工艺 |x 英文

• 690 __ |a TN05 |v 5

• 701 _0 |a 张恒运 |A zhang heng yun |4 著

• 701 _0 |a 车法星 |A che fa xing |4 著

• 701 _0 |a 林挺宇 |A lin ting yu |4 著

• 701 _0 |a 赵文生 |A zhao wen sheng |4 著

• 801 _0 |a CN |b 辽批 |c 20211025

• 905 __ |a AUSTL |d TN05/Z397